今日笔者从磐正厂商获悉，磐正再次发力整合主板市场，率先首发了一款基于NVIDIA MCP78系列整合芯片组的主板，型号分别是：超磐手AF78+ Ultra、AF78C以及AF78P主板，目前这款整合平台还未量产，不过从我们可以能够先睹为快了解一下这款产品的容貌以及具体参数规格。接下来笔者将这款产品作一下详解。
超磐手 SUPoX AF78+ Ultra V0.1 Specifications
超磐手 SUPoX AF78+ Ultra采用了高规格的黑色PCB板设计，主板基于nVidia最新MCP78整合芯片组，支持Hyper-Transport 3.0总线频以及AMD AM2全系列处理器。板载了GeForce8级别的图形核心，支持PCI-E2.0规范以及Hybird SLI、Hybird Power技术，提供了VGA跟DIV双接口输出。主板提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR2-667/800/1066内存以及多达6个支持300MB/s传输的SATA磁盘接口，并支持多种RAID模式；板载了千兆网卡及8声道音频接口。
超磐手 SUPoX AF78+ Ultra特色
(一)、主板采用了一体化热管+散热片的散热系统，超大散热片将整合芯片组与MOS全部覆盖，并通过热管连接，更有利主板的整体散热；
(二)、采用了高端的豪华黑色PCB基板，并搭配5相全固态供电，既保证CPU供电的需求同时也增强了超频能力。
(三)、主板为超频爱好者预留了(一键重启、开机和清CMOS)键和主板侦错灯方便玩家使用。另外还提供了一个E-SATA接口，方便了用户驳接热插拔存储设备。
编辑点评：
磐正除了推出780G系列外，同时率先推出了基于NVIDIA公司自有的集成DX10显卡的MCP78整合平台，这也再次证实磐正的新品推出实力。这款基于MCP78系列芯片组的超磐手AF78+ Ultra主板同样支持Hyper-Transport 3.0总线频、PCI-E2.0规范、集成了GeForce8级别的图形核心，更让人惊讶的是，MCP78系列整合型芯片率先引用了支持Hybird SLI、Hybird Power技术。其中，Hybird SLI技术类似于AMD 780G混合交火技术，同样能够很好地实现了整合图形核心IGP和独立显卡GPU的SLI系统组建，在获得相应性能提升的同时，也很好解决了以往添加独立显卡对整合图型芯片进行性能屏蔽的浪费。
