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板载8200性能到底咋样 3DMark测试点评

CNET中国·西部硅谷 作者:白林 编辑:白林 05-12

  影驰S8200测试平台部分硬件组成为:

  1.主板为影驰S8200整合主板;

  2.CPU采用AMD速龙双核5000+(黑盒+超频三风扇);

  3.内存采用2条1GB金邦白金超频条DDR2-800;

  4.硬盘采用希捷160G 串口 7200.

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测试平台全貌

最新DX10整合平台 影驰S8200抢先曝光
影驰S8200整合主板

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AMD速龙双核5000+(黑盒)

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金邦白金超频条1G-DDR2-800*2

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希捷160G 串口 7200

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