需要说明的是：测试的项目是极具挑战性的，在特效的选择上我们设置的较为保守，在3DMark测试中一律采用了较低的分辨率和LOW的显示设置。
新一代MCP798整合主板在3DMark 2003测试截图
上一代MCP68整合主板在3DMark 2003测试截图
新一代MCP798整合主板在3DMark 2005测试截图
上一代MCP68整合主板在3DMark 2005测试截图
新一代MCP798整合主板在3DMark 2006测试截图
从测试结果来看,影驰的这款S8200整合平台虽然板载了DX10级别的显示核心，但从显卡测试结果来看仍然不是很让人欣慰。不过，新一代MCP78整合平台在3DMark 2003/2005/2006的测试分数2721分/1483分/773分来看，与上一代MCP68相比已经有了近一倍的性能提升，所以该款平台仍然具有很大的优势，而且支持HT3.0及PCI-E2.0规范的独显扩展，这一点是上一代MCP68是做不到的。
另外，MCP78支持Hybird SLI、Hybird Power技术，其中，Hybird SLI很好地实现了整合图形核心IGP和独立显卡GPU的SLI系统组建，在获得相应性能提升的同时也很好解决了以往添加独立显卡对整合图型芯片进行性能屏蔽的浪费，这也是新一代MCP78整合平台最大的亮点。如果要想发挥它的整体性能建议使用独显+板载共同组建SLI系统使用,性能会更加出色.
