在去年的IDF上，我们已经获悉Intel即将在处理器中整合图形核心的计划，而据Intel最新规划，预计该项目将在2008年第4季度即可完成。新架构的处理器名称为“Nehalem”，核心代号为“Bloomfield”，为全新的四核处理器，定位于高端市场。
根据目前掌握的情况，新处理器至少有3款型号。在2009年第2季度初有望推经到主流的市场，届时将会推出核心代号为“Lynnfield”的处理器，同样是四核。而更加值得注意的是，“Lynnfield”还将整合大部分北桥功能，届时将搭配名为“Ibexpeak”的南桥芯片来实现一个统一平台架构。
预计从2008年第4季度起，新一代Nehalem大军将会陆续登场，首发处理器为针对高端市场的“Bloomfield”四核心处理器，芯片组将采用代号为“Tylersburg”的北桥，南桥则为ICH 10；紧接着2009年第2季度前将会推出主流性能级的四核处理器，核心代号为“Lynnfield”；而针对入门级市场的双核心处理器则会于2009年第2季度登场，核心代号为“Havendale”，与“Lynnfield”同样内建大部份北桥功能、搭配Ibexpeak南桥芯片。“Havendale”虽然是针对入门级市场，但将会整合图形核心，将是Intel首款整合图形核心的处理器产品，意义深远。
在入门级产品方面，Intel暂时没有更新计划，按照推断仍将以“Wolfdale”来填补市场。
业内人士表示：处理器整合图形核心是将来产业的发展趋势，但同时也是Intel最大弱点所在。Intel目前显示技术研发能力远落后NVIDIA及AMD-ATI，虽然在“Nehalem”中集成了该技术，但是实际表现还要看产品的上市。
