从上面的图片中可以看到，在目前产品中，我们仅能够看到采用单核心的R600，它采用了单核心、单封装的形式，显存单元全部由单一的核心控制。而到了R680后，将会采用双封装、双核心的设计方式，显存部分也分开由每个核心控制一半。不过由于采用了双封装的形式，因此两个核心之间的数据交换带宽显得小了不少，而将会在明年发布的R700将会采用单封装、双核心的形式出现，将会大大提升两个核心之间的数据交换。同时显存的控制上，主体还是交由两个核心平均分配。
点评：随着CPU多核心时代逐步普及，显卡也朝向多核心时代发展，目前我们看到了很多单卡多核心的产品，而明年我们将会迎来显卡的单核多芯时代，在功耗和性能上究竟会有怎样表现呢？让我们拭目以待。
