之前我们曾经为大家报道了R680显示核心是一款多核心产品，将两颗RV670核心封装在一个die中，但是目前两颗核心工作需要采用一颗PCI-E桥接芯片来进行两颗GPU的同步通讯，这颗芯片来自于PLX公司，型号为PEX6347。但对于显卡厂商来说，这样的多GPU桥接方案不仅让生产成本提高，也会提高功耗要求，显卡尺寸也会水涨船高。为此，AMD计划未来在GPU中集成PCI-E桥接芯片，不需要再引入第三方芯片。这一设计可能会在AMD未来的R700系列中出现。
目前，AMD正在准备单卡双芯的Radeon HD 3870 X2，这款显卡在一块PCB上集成了两颗RV670XT GPU，预计在明年一月推出，售价299到349美元。
点评：从目前来看，第三方芯片方案显然需要更多的成本，占用更多的PCB空间，加大走线难度，将PCI-E桥接芯片集成到核心当中可以最大程度的降低成本，使AMD在未来多核心产品方面占的先机。
