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首款45nm单芯多核产品 R700资料曝光

作者: 编辑:白林 11-27

● R700将采用单芯片多核心设计

    R700将采用多核心架构,即在一颗显卡芯片内集成4颗或更多的GPU核心。这些较小的核心结构相对简单,但整合在一起的性能将非常强大。显而易见的是,多核心R700需要高效率的CrossFire驱动来支持。因此,率先推出单卡双芯的R680,为单芯多核R700的驱动程序编写积累经验,对AMD来说显得极为重要。


AMD R700最新规格和命名方式提前泄露
多卡交火驱动和多核心交火驱动是成败关键

    如果AMD能够在R680推出的短期内掌握好双路、三路和四路CrossFire驱动问题,那么未来在R700推出时就能马上拥有较为充分的性能表现。预计R700将在明年上半年推出。

● R700命名方式揭晓

    我们获悉,ATI下一代图形芯片R700系列将有可能命名为Radeon HD 4000系列,但是AMD和ATI也有可能取消“HD”2字,或者完全取消Radeon HD 4000的命名方式。

    因为,AMD和ATI已经发布Radeon HD 3870,因此,采用45nm工艺的R700架构和产品理所应当采用更高的命名型号。现在谈论最终名称还是为时过早,因为ATI喜欢在命名方式上大做文章,但是,至少R700产品的名称将有很大变化。

    据悉,AMD内部正在为R700起正式名称,但是有鉴于Radeon HD 2950之前也曾经作为RV670的候选名称,但是最终还是采用3870命名,因此Radeon HD 4000也有可能被AMD废弃不用。

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