AMD副总裁与会展示RV770未封装真实核心

    在加州圣何塞举行的AMD Cinema 2.0展示会上，AMD图形产品集团高级副总裁兼总经理Rick Bergman拿出了一颗RV770图形芯片，而且是封装完成前没有加顶盖的核心真身“裸照”：

    可以看出，RV770芯片的确非常小巧，确切地说面积仅为16×16＝256平方毫米。由于采用了55nm工艺，RV770尽管集成了800个流处理器，晶体管数量达到8亿个左右，核心面积仍然得到了很好地控制。

    相比之下，NVIDIA GT200芯片采用65nm工艺，拥有14亿个晶体管，核心面积达到了24×24＝576平方毫米，而且这还不包括外置的I/O芯片。

    以下是我们之前看过的RV770芯片封装后的样子：

    AMD还在会上宣布，Radeon HD 4850将于6月25日上市，对手包括GeForce 8800 GT/8800 GTS/9600 GT，Radeon HD 4870同日发布但实际销售要等到7月8日，对手是GeForce 9800 GTX，R700(Radeon HD 4870 X2)定于大约八个星期后推出，对手是GeForce 9800 GX2和GeForce GTX 280/260。

    顺便附上AMD官方对于RV770、GT200的对比：