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Intel 12代酷睿无死角曝光 桌面第一次10nm工艺和大小核架构

来源:快科技 时间:2021-06-11 09:00:55

Intel将在年底发布Alder Lake 12代酷睿,堪称年来最重磅的一代产品,桌面第一次10nm工艺和大小核架构,首次支持DDR5、PCIe 5.0,新的LGA1700封装接口、600系列主板。

其中,大小核无疑是最受关注的,但也面临不少争议,尤其是调度效率问题。

曝料大神Moore's Law is Dead今天曝光了12代酷睿的众多细节,包括设计理念、规格参数、产品布局、发布进度等等。

他首先强调,Alder Lake采用大小核设计,只是Intel未来架构设计一个新的起步阶段,今后所有的Lake系列产品都会是混合架构,而且不仅仅是有不同的CPU核心,更会通过各种封装技术,集成不同IP模块,扩展能和功能。

因此,如果你现在就认为x86大小核是失败的,等于直接否定了Intel未来多年的愿景,就算初期确实这方面的问题,Intel也会坚定不移地推进,同时尽全力快速优化。

Lakefield大家应该还记得,这个采用3D Foveros封装的超低功耗处理器,只是Intel混合架构的一个试验品,也是给微软做好准备,迎接Alder Lake。

而在今年秋天,微软会发布一个特殊版本的Windows,集成深度调度更新(Deep Scheduling Upgrades),自然是给Alder Lake来铺路。

再说产品,Intel已经告知合作伙伴,Alder Lake的能会翻一番,对比现在的11代多线程能会提升一倍,而且功耗持甚至更低,这既是大小核的威力。

Goden Cove大核心的单核能将比Tiger Lake提升达20%,Gracemont小核心则可以视为Skylake核心的低频版,同时更新指令集、去掉多线程。

封装接口更换为LGA1700,但这次将会持续多代,看起来不仅后续的Raptor Lake 13代酷睿会继续用,再往后的Meteor Lake乃至是Lunar Lake也都有希望。

内存同时支持DDR4、DDR5,方便过渡,PCIe 5.0支持则很奇怪仅限PCIe插槽显卡,而不能用于M.2 SSD。

产品线方面,Alder Lake非常丰富,已知有:

S1系列:面向桌面和部分移动市场,最多8大8小共16核心。

S2系列:面向桌面,最多6大核。

P1系列:面向移动,最多6大8小共14核心,也就是现在的H系列。

P2系列:面向移动,最多2大8小共10核心,也就是现在的U系列。

M系列:面向超低功耗移动,最多2大8小共10核心。

HX系列:面向顶级移动,最多8大8小16核心。

再看发布进程,分为五部走,时间跨度差不多半年之久。

S1系列:

10月25日解禁,也是今年唯一的一批,至少是唯一批量上市的。

仅限K系列解锁版,包括i9 K 8+8核心、i7 K 8+4核心、i5 K 6+4核心,集成Xe架构、32个单元的UHD核芯显卡,热设计功耗125W。

S1/S2系列:

2022年第一季度发布。包括S1 i9/i7系列非K版本,以及S2 i5系列非K版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。

P系列:

CES 2022大展上发布。

又分为P1 H系列高能版(大部分6+8核心)、P2 U系列低功耗版(大部分2+8核心),热设计功耗12-45W。

核显最多96单元,命名锐炬Xe系列,支持DDR5、PCIe 5.0。

M系列:

CES 2022之后发布。

热设计功耗7-12W,也就是现在酷睿M、酷睿Y系列的档次,2+8核心,封装尺寸更小,仅支持PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5,但仍有96单元核显(永远这么看重核显)。

HX系列:

2022年第二季度发布。

定位高端游戏本,在一个小型BGA封装内整合桌面级CPU、芯片组,8+8核心,热设计功耗45-65W。

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