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AMD大小核专利首曝 Zen5+Zen4D 采用3nm制造工艺

来源:快科技 时间:2021-06-17 09:18:33

大小核CPU架构设计在移动领域已经普及了很多年,现在终于要进入主流桌面和笔记本了。Intel Lakefield是第一次尝试,年底的Alder Lake 12代酷睿将会正式开启这一新的征程,Windows也会同步优化,加入新的任务调度机制。

AMD尚未公开在大小核方面的规划,但是传闻称,Zen5架构的锐龙8000 APU会引入这种设计,其中大核心是Zen5,小核心是Zen4D,并采用3nm制造工艺,还将集成RDNA GPU。

日,美国专利与商标局公布了AMD申请的一份专利,主题为“异构处理器之间的任务转移”,提交时间是2019年12月,显然AMD早就在研究大小核了,而且有了成熟的运行体系。

根据专利描述,AMD基于一种或多种条件,在大核心、小核心之间分派任务,包括执行时间、最大能状态内存需求、内存直接访问、均待机状态阈值等等。

如果满足一种或多种条件,任务就会从大核转到小核,或者从小核转到大核。

从专利图上看,AMD的专利更突出小核心的作用:任务分派首先走小核心,然后视情况决定由小核心执行,还是再转交给大核心;如果大核心执行过程中发现浪费算力,还可以随时再转给小核心。

大小核架构的最大难点就是如何将任务负载即时分派给最适合的核心,保证大小核心都以最高效率运行,从而兼顾高能和低功耗,不至于出现“一核有难、九核围观”的窘境。

这一点,手机上曾经遇到过,Intel Lakefield也一度相当尴尬,需要在硬件、系统、软件各个层面都做好优化才行。

Intel 12代酷睿将在今年尝鲜,明年的Raptor Lake 13代酷睿继续深化,AMD Zen5架构的锐龙8000系列预计要到2023年才会面世,相信到时候无论系统还是软件都应该在大小核上有了足够的优化。

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