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AMD X570S芯片组优化发热 芯片组取消风扇改进供电

来源:快科技 时间:2021-06-22 09:03:16

AMD的锐龙3000.、锐龙5000处理器搭配的高端芯片组都是X570,使用了14nm工艺,在芯片组中已经相当高级,然而发热还是很高的,之前的X570高端主机都要自带小风扇,多了已成噪音源。

由于功能较多,X570芯片组的功耗要比上代的X470高不少,之前有过测试,X570待机、负载下的功耗分别超过了7W、8W,超过了5W,所以不得不借助主动风扇散热。

X570S芯片组横空出世,严格来说它不是全新的芯片组,而是AMD优化了功耗后的产物,主板厂商开始用X570S的后缀来区分,S代表着Slient静音。

此前华硕首发了多款X570S主板,微星跟进了8款X570S主板,Giga最也升级了产品线,推出了5款X570S系列主板,涵盖AORUS、Gaming、UD等系列,也恢复芯片组被动散热设计了。

这波升级不止是芯片组取消风扇,还改进了供电、PCB等等,同时还增加带2.5Gbps网卡、Wi-Fi 6E无线网卡等新功能,7nm Zen3处理器锐龙5000系列这次总算有比较完美的座驾了。

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