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为AMD研发9款芯片的大牛加盟国产GPU公司 打造原创世界级产品

来源:快科技 时间:2021-07-08 09:18:12

国内半导体行业俨然一片欣欣向荣的态势,而要打造出世界级的产品,必然少不了人才,尤其是行业大牛。

今日(7月7日),壁仞科技(Birentech)宣布,陈文中正式加入,担任公司高级副总裁。他将主要负责芯片技术研发与管理工作,带领团队打造具有领先能的通用算力芯片产品。

陈文中是躬耕GPU行业25年的老兵,有深厚的研发与团队管理经验。据介绍,他曾在AMD、S3、Trident等知名图形企业领导核心产品开发团队。

以AMD为例,工作期间他曾领导一支规模500人的技术团队,在8年内实现了9款芯片的流片与量产,其中包括首款采用HBM技术的GPU芯片。2018年以来,他专注于人工智能和机器学领域的高能GPU研发。

熟悉AMD显卡历史的朋友应该很快就回忆起,首款采用HBM显存的GPU是AMD Fiji核心,对应R9 Fury/Fury X/Nano等显卡,系AMD倾尽8年心血和SK海力士联合打造,第一次就带来了512GB/s的带宽、4096bit超高位宽。

陈文中也表示,中国需要一家拥有国际竞争力的GPU企业。他希望与同侪一道,为中国打造原创的高能算力芯片。

资料显示,上海壁仞科技2019年9月成立,致力于开发基于原创的高能GPGPU产品的通用计算软硬件体系,已融资数十亿元。

其它核心成员方面,董事长张文曾任商汤科技总裁,CTO洪洲曾在NVIDIA、S3、华为等工作操刀GPU项目,软件生态负责人焦国方成功领导和研发了5代高通Adreno移动GPU架构等。

据悉,壁仞科技的首款7nm GPU预计今年流片,能对标NV尚未公布的下一代5nm产品。

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