AMD RDNA3显卡架构大改采用MCM多芯片封装设计

来源：快科技时间：2021-07-27 09:01:14

这两年在王启尚的带领下，AMD RDNA GPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。

此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。

根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi 31、Navi 32、Navi 33、Navi 34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的Navi 31会有多达15360个流处理器，是现在Navi 21 RX 6900 XT的整整三倍。

这些流处理器分为60个WGP(处理器工作组/Workgroup Processor)，而每个WGP内包含256个流处理器，是现在RDNA2架构的两倍。

最有趣的是，“计算单元”(CU/Compute Unit)，AMD 2011年全新设计的GCN架构以来一直使用的基本单元，这次被取消了，从此不再有这个概念，流处理器上一级的基本单元就是WGP。

至于更具体的设计、逻辑，需要到发布解禁后才能知晓了。

另外在显存方面，Navi 31将坚持使用256-bit位宽，Infinity Cache无限缓存的容量则会继续扩大，目前是192MB，未来可能会增至256MB，甚至是512MB!

AMD RDNA3架构预计要到2022年第四季度才会登场。

NVIDIA下一代架构则是Ada Lovelace，同样是5nm工艺，旗舰核心AD102最多18432个流处理器。

AMD RDNA3显卡架构大改 采用MCM多芯片封装设计