微星MPG X570S CARBON MAX WIFI评测 内存轻松上4000MHz FCLK同频

一、前言：全面升级的MPG X570S CARBON MAX WIFI主板

相比Intel每年升级一次主板芯片组来说，AMD显得有点“懒”，两年前的X570芯片组至今仍是旗舰，而且似乎下一代锐龙6000处理器出来之后，X570主板依旧会是主力。

当然，一个AM4接口用兼容前后5代处理器，从这一点来说，AMD的确是相当照顾玩家。

X570主板发布之初，由于芯片组功耗接近10W，所有上市的型号无一例外都配备了一个对应风扇。而今两年过去，随着技术以及制造工艺的成熟，X570也悄然升级，最大的变化就是降低了功耗，不再需要主动风扇进行降温。

当然，除了取消芯片组风扇，X570S主板还将更多的新技术整合于其中。让我们来通过微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板来看看它有哪些升级!

和2年前的暗黑板MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi相比，MPG X570S CARBON MAX WIFI的进化是全方位的：

1、供电电路：前代则是12相60A IR3555 PowIRstage Dr.Mos，新款升级到了

16相75A 瑞萨RAA220075 Dr.Mos，供电能力提升了67%之多。

2、无线网卡：前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块，新增了6GHz频段的支持，内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。

3、音效芯片：前代是Realtek ALC 1220，新版升级到了Realtek ALC4080芯片。

4、内存支持：初代X570主板对高频内存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率，而在FCLK同频的情况下是，内存频率也能轻松上到4000MHz。

微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板详细参数如下：

二、外观：16相75A供电电路 + 4个M.2 SSD接口

MPG X570S CARBON MAX WIFI暗黑主板为ATX板型结构，24.3x30.4cm大小。整体使用了碳纤维元素风格设计，主板有7个4pin风扇接口。

由于采用更大规模的散热片，因而省去了芯片组风扇。

主板背面。

CPU供电区域采用了16相供电设计，在供电电路处设计了两块散热片，通过一条采用热管连接在一起。

散热片特写。

4条DDR4插槽，最高可以支持128GB容量。在搭配锐龙4000/5000G系列处理器时，最高支持5300MHz的频率;在搭配锐龙5000系列处理器时，可以支持5100MHz频率的内存。

在内存插槽下面，主板24Pin接口的右边，有4个EZ Debug LED指示灯，分别代表CPU、内存、显卡、启动设备。当电脑出现故障无法正常开机时，对应的LED指示灯就会亮起来，告诉你是哪一个部件出了问题。

比起Debug灯上面各种难懂的代码，无疑LED侦错灯更加照顾新手。

8个SATA 3.0接口。

背部I/O接口：2xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、1xUSB 3.0 Gen2 Type-C、2.5Gbps网口、1xPS/2、2xWi-Fi天线口、5*3.5mm、1x光纤音频口、1xHDMI、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。

卸下散热片后的主板全照。

供电电路散热片，采用一条热管将2块散热片连接在一起。

芯片组散热片。

PWM芯片为瑞萨的ISL69247，通过倍相的方式实现了16相供电。

瑞萨的RAA220075 DrMOS，导通电流高达75A。

4个M.2接口，2个M.2 22110、2个M.2 2280。

音频电路。

三、BIOS介绍：愈发完善的Click BIOS 5

MPG X570S CARBON MAX WIFI主板的BIOS采用了Click BIOS 5图形化UEFI 。BIOS主界面包含CPU、内存的频率和电压， CPU以及主板温度等信息。

在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。

主板集成了1个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇、6个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

PBO设置界面。

Above 4G选项，能够支持AMD SAM和NVIDIA ResizableBAR加速技术。

4个PCIe接口可以选择3种速度组合。

启动设置界面。

OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。

在专业OC操作模式下，会多出一个数位电压设置的选项，里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。

微星主板BIOS的内存超频功能对新手非常友好，“Memory Try It!”里面很贴心的预存了各种频率以及对应的时序，可以自行根据内存的体质选择合适的参数。在这个选项卡中，最高可以设置5000MHz频率以及对应的参数。

内存的时序设置非常细致和全面。

“CPU重载线校准控制”用来设置防掉压。右边的坐标图可以显示每一级别选项的掉压情况。

电压设置画面。

四、性能测试：内存轻松上4000MHz FCLK同频

测试平台如下：

1、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温28度。

在使用AIDA64 FPU烤机47分钟之后，核心温度最高90度(这个主要取决于散热器而不是主板)，烤机功耗为202W，烤机频率4.475GHz。

而主板供电模块的温度仅有72度，芯片组温度是54度，就算没有芯片组风扇，温度依然没有任何问题。

2、内存测试

芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板上可以在4000MHz频率下保持FCLK同频，同时时序仅为14-14-14-34 CR1。

在这个频率下，实测内存读取、写入与复制带宽分别为59945MB/s、59175MB/s、53838MB/s,延迟只有52.4ns。

3、锐龙9 5900X性能测试

锐龙9 5900X的单核分数675，多核分数9901，这个成绩和顶级主板没多少差异。

锐龙9 5900X在CineBench R15中的单线程分数为273cb，这个成绩已经登顶了。多线程分数3639cb，算是正常分数。

五、总结：便宜又好用的X570主板

记得2年前在测试MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板，在烤机时仅仅只是180W的功耗就让主板的VRM温度跑到了100度。而今MPG X570S CARBON MAX WIFI即便在200W的烤机功耗下，其VRM温度也仅仅只有72度。供电升级真的是带来了肉眼可见的性能提升。

而在扩展性方面，MPG X570S CARBON MAX WIFI主板的而4个M.2接口都能支持PCIe 4.0技术，可以让你毫无顾忌的随心所欲地升级SSD。

至于微星引以为傲的内存超频能力，MPG X570S CARBON MAX WIFI主暗黑主板在这方面的表现同样也是可圈可点。我们手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在这款主板上面可以在保持FCLK同频的情况下，以极低的时序轻松超频到4000MHz，但这还并不是极限，有兴趣的同学可以自己试试更高的频率。

升级到了16想供电75A DrMOS的供电电路当然不仅仅只是可以让高负载下VRM温度更低吗，同时也让它能更容易的驾驭更高端的处理器，比如即将发布的锐龙6000系列处理器。

在定价方面，MPG系列一直走的性价比路线，MPG X570S CARBON MAX WIFI的售价依然保持了与前代相同的2599元。在这个价位上，它就是佼佼者!