Intel 12代酷睿高性能移动版已发货采用BGA Type 3封装

来源：快科技时间：2021-11-25 09:29:18

Intel 12代酷睿正在迅速铺开，除了更多桌面型号，很多玩家对移动版也非常期待，游戏本、轻薄本正等待一场新的变革。

Intel执行副总裁、客户端事业部总经理Gregory M Bryant今天通过推特确认，Alder Lake-P 12代酷睿高性能移动版正在发货给客户。

同时，他还放出了一组照片，是团队的近30位成员，每人手持一颗Alder Lake-P处理器。

Intel 12代酷睿移动版将在明年初CES 2022大会上正式发布，工艺、架构和桌面版相同，采用BGA Type 3封装，尺寸为50×25×1.3毫米，内部集成最多6个P核、8个E核，总计14核心20线程，同时整合96单元的Xe核显。

该系列已有三款型号曝光，分别是i9-12900HK、i7-12800H、i7-12700H，都是6P+8E核心设计，其中旗舰型号i9-12900HK P核的频率为2.9-5.0GHz，热设计功耗45W+，另外两款都是45W。

至于另外曝光的i7-1270P、i5-1260P，目前还不确认具体身份。

这将是Intel首次在高性能移动端市场上采用混合架构设计，2020年的Lakefield主要针对超低功耗设备，更多的是试水之作。

Intel 12代酷睿高性能移动版已发货 采用BGA Type 3封装