您的当前位置:首页>数码 > 正文

Redmi Pad一体化金属机身定了 将搭载联发科Helio G99处理器器

来源:快科技 时间:2022-10-26 09:33:55

提到入门级板,你会想到什么?廉价?质感差?大塑料外壳?

今天,Redmi官方宣布,旗下首款板产品Redmi Pad将采用一体化金属机身,而不是入门级板中常用的塑料机身。

据悉,Redmi Pad的机身将采用Uniboy一体成型工艺,整体坚固且没有任何断点,在一众塑料机身的入门级产品中称得上“鹤立鸡群”。

外观之外,从目前的消息来看,Redmi Pad将搭载联发科Helio G99处理器器,配备一块90Hz高刷屏,能够满足日常的网课与刷剧等需求。

而在存储方面,这款板的起步规格是4+128GB,定价可能会在千元左右。

目前,Redmi Pad已经在各大电商台上架,并提前开始预约。

标签: 一体化金属机身 联发科HelioG99处理器器

最新新闻:

新闻放送

关于我们 | 联系我们 | 投稿合作 | 法律声明 | 广告投放
 

版权所有©2017-2020   三秦科技网
 

浙ICP备2022016517号-20
 

所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读网站声明。本站不作任何非法律允许范围内服务!
 

联系我们: 514 676 113 @qq.com
 

Top