【世界独家】“智汇新算力，众启Z力量” 惠普发布全新一代Z系列工作站，共赢算力黄金时代

中国上海，2023年5月23日—— 5月23日，“智汇新算力，众启Z力量”惠普Z系列新品发布会在上海盛大举行。本次发布会上，惠普Z系列工作站焕新升级，以高算力、强稳定、强拓展的产品及解决方案，帮助各行业用户专注自身领域、驾驭复杂工作，从容应对算力激增的机遇和挑战。强强联手生态合作伙伴，升级后的惠普Z系列工作站聚焦智能制造、数据科学及人工智能、3D图形图像等高新尖领域，为客户提供澎湃算力支持，为千行百业的数智化转型和高质量发展提供了可靠保障。

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图：惠普Z系列工作站新品发布会合影

中国惠普有限公司副总裁暨大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏表示：“随着AIGC爆发所带动的新一轮科技革命，算力规模呈现高速增长态势，这也对计算能力提出了更高的要求。惠普精准洞察中国企业客户需求，通过高性能的软硬件及服务支持，更有针对性地满足他们在不同场景下对算力的需求，加速他们在研发，应用落地等方面的进程，充分利用前沿技术的商用价值。随着数智化转型的浪潮席卷而来，惠普将与各位伙伴携手并进，共赴算力黄金时代。”

图：中国惠普有限公司副总裁暨大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏先生现场演讲

发布会上，惠普分享了对于当下算力黄金时代的发展趋势，以及对于各行各业高性能、多样化算力爆发式需求的深度洞察，并邀请聚焦智能制造的制造业专业媒体e-works数字化企业网总编CEO黄培博士、Kaggle Grandmaster惠普全球数据科学中国区大使的吴远皓先生，以及镇江高等职业技术学校的张维副教授分享了他们对于各自领域算力需求的洞察，以及如何通过前沿应用突破行业算力边界的独到见解。

图：e-works数字化企业网总编CEO黄培博士、KaggleGrandmaster 惠普全球数据科学中国区大使吴远皓先生、镇江高等职业技术学校的张维副教授嘉宾现场演讲

不仅如此，惠普还邀请各方合作伙伴围绕高性能计算在企业端的应用场景等热点话题展开深入对谈，共同探讨最新行业应用案例，解读高算力工作站系列产品在助力智能制造、数据科学与人工智能、以及3D图形图像领域带来的核心价值与多样化定制化方案。 

AI算力市场高速增长，各行业急需高性能算力支持

数字经济顶层规划推动着各行各业数字化转型不断加速和深化，越来越多的新兴技术被融到产业应用中，并引领各个领域向数字化、智能化发展，例如5G、人工智能、机器学习、大数据、云计算等，这也激发了全球数据量的激增和对高算力的巨大需求。据《全球计算力指数评估报告》显示，未来5年，全球算力规模将以超过50%的速度飞速增长，预计到2024年，中国将生产出高达36ZB的数据量，算力市场潜力可观。

在中国，高精尖产业正逐步进入创新发展阶段，智能制造与数据科学领域都对算力提出了更高要求。近年来，在政策支持、技术驱动和生态推进下，智能制造成为中国推进“制造强国”战略的主攻方向，并且取得了长足进步，成为仅次于金融，算力投入最大的传统行业之一。在数据科学领域，伴随着中国人工智能算力和边缘算力高速发展，算法模型不断迭代，所需数据量也越来越大，在云端及本地对高性能算力及更加细分的需求更加凸显。除此之外，伴随着年轻一代全力拥抱虚拟数字生活方式，在元宇宙、虚拟偶像和AI创作的浪潮下，3D图形图像内容创作亟待提升生产效率，急需多样化且高性能的算力支持。

携手多方合作伙伴，共建行业良性生态体系

作为深化行业及生态发展的助力者，惠普与全球及本地核心ISV厂商及人工智能合作伙伴长期保持着紧密的技术合作，累计获得了超过21,000种软硬件组合认证，并且在智慧工业，生物制药，数据安全，AI教学实践，智慧交通，智能汽车等丰富的垂直领域里推出多款联合解决方案，为行业生态融合和高质量可持续发展做出了重要的贡献。例如，在智慧工业领域的“工业智能感知平台”，在生物制药领域的“计算机辅助药物研发设计平台”等。

不仅如此，惠普携手英特尔、英伟达、Kaggle以及众多ISV合作伙伴，共同开展AI招募计划，创建开发者社群，通过软硬件结合的解决方案、实战检验的应用案例、深度研发的AI开发者平台以及官方搭建的Z Club大本营，打造了良性的行业生态体系。未来，惠普还将继续深化与合作伙伴及客户的战略配合，在高算力行业以及图形图像处理相关行业持续深耕，以更加先进的产品、多样化的解决方案以及配套的服务，赢得更多信赖，共话美好数智未来。

在本次新品发布会上，惠普邀请了工业软件主流厂商达索系统、人工智能计算机视觉算法专家极视角、GE航空和英特尔等合作伙伴，就高性能计算在企业端的应用场景及未来发展趋势，开展了深入的思想碰撞，探讨在不同应用场景下，如何通过创新技术引领行业生产力变革。

图：“惠普助力产业智能升级、赋能行业转型”主题圆桌论坛

惠普中国区个人信息产品事业部高级计算与解决方案产品部总经理徐鸣先生表示：“未来，技术的发展将催生更加丰富的计算场景，越来越多的行业都将进入高算力时代。通过硬件与软件的充分适配及与行业伙伴的亲密合作，惠普希望可以与各位伙伴携手共进，以技术为驱动，以产品为先锋，以中国客户的需求为核心，提供高算力、高稳定、高兼容、安全、远程传输等多种解决方案，赋能人工智能、数据科学、图形图像处理等高精尖行业高速发展。”

图：惠普中国区个人信息产品事业部高级计算与解决方案产品部总经理徐鸣先生现场演讲

惠普Z系列产品及解决方案，全方位满足用户多场景需求

在解决方案方面，惠普高算力远程协作解决方案HP Anyware可以高效地解决远程管理和传输问题。即使在复杂的设施环境下，HP Anyware可以突破地理位置的限制和多元设备的兼容要求，以更安全和更高效的方式解决多人异地，集中化业务流程，算力需求激增，和GPU利用率等问题。对于有出海业务的企业来说，使用HP Anyware可以让数据留在本地，更加安全可靠。除此之外，惠普旗下子品牌Poly博诣，对于不同规模的客户群体在沟通和协作方面打造了有针对性的解决方案，帮助用户在混合办公时代实现无缝沟通。

针对智能制造，3D图形图像和数据科学领域，惠普精准洞察各行业领域的核心需求，反哺产品创新，为用户提供高效、可靠、智能化的解决方案。

在智能制造领域，惠普系统解决方案融合了新一代的信息技术和高算力，惠普Z系列工作站产品提供了强大的计算资源和存储性能，持续助推产业技术变革和优化升级。针对智能制造领域中前沿的数字孪生技术，惠普携手NVIDIA推出了以惠普Z系列工作站为核心，同时搭载HP Anyware远程连接软件和NVIDIA Omniverse的系统解决方案。该解决方案可以实现虚拟工厂的搭建，让企业在没有开工建设、没有真实机器设备安装调试的情况下，构建整条生产线，从而大大减少真实工厂开工建设后的风险和潜在隐患。

此外，在3D图形图像领域，面对内容创作需求的爆发，惠普通过强大的硬件性能和高度的软件适配性，助力3D图形图像内容的生产力的提升。

在数据科学领域，惠普针对不同种类数据科学家，打造了多样化的产品组合，以高算力、易部署、低噪音等核心优势，帮助行业从业人员提升工作效率。

组图：惠普产品经理及行业拓展经理针对智能制造，数据科学，3D图形图像等三个重要领域演绎使用场景和解决方案

在产品方面，惠普通过精准的洞察，基于各行各业的不同用户需求，对工作站产品进行持续迭代更新。本次发布的Z系列新品专为高性能计算需求而设计，为深度学习、虚拟制作和视觉特效等项目的工程大咖与开发人士、创意人士量身定制，无论是入门级应用，还是专业、复杂的高性能应用，专业人士都可以找到按需定制的产品方案，满足其对高算力设备的需求。

台式工作站

本次发布Z系列台式工作站中，以Z8 Fury G5表现尤为卓越，搭载强大的高频处理多核CPU，配有多达56个内核，同时支持四个专业显卡配置。Z4、Z6、Z8和全新的Z8Fury G5提供多种配置，从畅销的主力机型Z4，到具备强劲性能的Z8 Fury G5，充分应对多种细分市场的工作流挑战。值得一提的是，本次发布的G5新品均支持前置热插拔NVMe存储，用户可选热插拔前置M.2硬盘进行更加灵活和安全的数据管理。

图：HPZ8 Fury G5台式工作站

Z8 Fury G5： Z8 Fury G5工作站支持变革性的单插槽技术，借助高达 56 核的英特尔® 至强™ W CPU、最多 4 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada专业显卡、2 TB DDR5 内存、120 TB 存储和多种电源选择（冗余1450w，聚合2250w），能够高效处理繁杂的工作流，时时刻刻输出震撼性能。Z8 Fury G5工作站可以帮助用户轻松处理复杂的深度学习、虚拟制作和视觉特效任务。

Z8 G5：得益于内置的强劲CPU性能，Z8 G5拥有的专业性能，可加速实时光线追踪渲染、数据可视化和模型训练。该产品支持2个英特尔® 至强™ CPU，配有多达 64 个核心，同时配备双插槽设计、双高端显卡配置、 1TB 内存和120TB存储，能够为用户提供充足的扩展空间，满足千变万化的需求。

Z6 G5 ：Z6 G5支持最多3 个NVIDIA RTX™ 6000 Ada显卡、一个最高 36 核的英特尔® 至强™ W CPU 和 1 TB DDR5 内存，可帮助用户进行机器学习和模拟到高级视觉特效。Z6 G5工作站配备6个PCIe插槽（最高第五代），其出色的拓展能力让用户可根据特定需求自由升级。

Z4 G5：Z4 G5可轻松处理设计、模拟、视频编辑和机器学习等繁重工作，满足用户的多维需求，更有惊喜拓展能力，足以应对行业需求的变化。Z4 G5工作站支持最多 2 个 NVIDIA RTX™ 6000 Ada显卡、高达 24 核的新一代英特尔® 至强™ W CPU和 512GB 内存，出色的性能表现让用户可以更快地渲染、模拟或分析高级数据集，在从容处理繁重的工作流的同时，畅享低噪办公体验。

图：HPZBookFirefly 14 G10移动工作站

移动工作站

ZBook Firefly 14 G10 ：作为一款外观时尚且为移动办公量身定制的强大移动工作站，ZBook Firefly 14 G10兼具专业级强劲性能和真正的移动性，搭载英特尔® 酷睿™ i7 博锐™ CPU、NVIDIA RTX™ A500 专业显卡及 64 GB 内存, 全新的工作站能够打开大型文件，同时运行多个专业应用，有助于实现快速多任务处理，提高工作效率，并同时保持低噪、低温运行。搭配AI 增强型网络摄像头、音频设备及出色显示屏，用户可随时随地协作并管理项目，无论在何处办公均能够保持高效工作。

ZBook Firefly 16 G10：兼具专业级性能和真正的移动性，ZBook Firefly 16 G10搭载AI 增强型自动跟随500万像素摄像头、AI 抑噪软件及 Wi-Fi 6E或 5G 选件， 支持最高英特尔® 酷睿™ i7 博锐™ CPU、NVIDIA RTX™ A500 专业显卡及 64GB 内存，同时可选配16:10 2.8K Oled 屏幕。此外，ZBook Firefly 16 G10外形轻巧，配有长效续航电池，支持用户随时随地协作并管理项目，无论在何处办公均能够保持高效工作，尽享沉浸式体验。

ZBook Power 15.6 G10：ZBook Power 15.6 G10支持 NVIDIA RTX™ 3000 Ada专业显卡 ，搭载最高英特尔® 酷睿™ 博锐™ CPU、64GB 内存及 8TB 存储，ZBook Power 15.6 G10提供强劲性能，可快速运行 CAD、3D 创作、建模和渲染等专业软件应用，助力执行复杂的多任务处理，帮助用户提升工作效率。

ZBook Studio 16：ZBook Studio 16能够轻松携带，并且拥有长效续航电池、AI 抑噪软件和 Wi-Fi 6E，用户可随时随地捕捉灵感，高效创作。搭载最高英特尔® 酷睿™i9 博锐™ CPU，采用 NVIDIA RTX™ Ada 笔记本电脑显卡 或 GeForce RTX™ 显卡和支持最高 64 GB内存，用户可以构建复杂组件、实时渲染或对数据进行可视化处理，加速专业工作流，实现高效办公。

ZBook Fury 16：ZBook Fury 16搭载台式机级英特尔® CPU，支持最高 128GB内存及 12TB 存储容量，并配备最新NVIDIA RTX™ Ada笔记本电脑显卡，出色的HP Dreamcolor显示屏及协作特性。ZBook Fury 16具有卓越性能和出色的扩展能力，强大的扩展能力和丰富的端口。用户能够同时处理模型训练和深度学习或 3D 动画及视觉特效，轻松应对繁重的工作流，随时随地尽享专业性能。