荣耀50真机照曝光全球首发搭载骁龙778G移动平台背部采用类星钻的AG工艺

来源：快科技时间：2021-05-24 09:03:48

日前，在高通技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明宣布，荣耀50系列将全球首发搭载骁龙778G移动平台，随后，有博主晒出了该机的真机照。

从照片来看，该机背部采用类星钻的AG工艺，配双圆环、跑道型三摄模组，或为超大底主摄+超广角+潜望长焦镜头组合。

根据此前爆料来看，荣耀50系列除了拥有最新流出的类似土豪金的颜色外，还将霁风蓝和樱语粉等多款配色。

外观方面，荣耀50系列后摄ID设计借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计，这也与荣耀一向追求时尚外观的设计理念相符。

核心性能上，根据此前爆料，荣耀50与荣耀50 Pro将搭载骁龙778G芯片，而Pro+则有望搭载骁龙888旗舰芯片。

据介绍，骁龙778G采用6nm工艺打造，Kryo670 CPU整体性能提升40%，Adreno642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升40%。

不仅如此，骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770处理器，可带来高达12TOPS的算力。

另外，在高通发布会后，赵明谈到了未来的产品规划，称新款荣耀Magic发布时，会采用最顶级的骁龙芯片。

虽然赵明并未透露具体情况，但隶属于骁龙8系列基本已是板上钉钉，除骁龙888之外，高通今年还会有骁龙888 Pro(名字尚不确定)。

此前，有博主爆料，目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片，新机有望在今年第三季度上市。

根据该博主最新消息来看，荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一，并且荣耀很有可能会抢到首发，而且据说打磨得很好。

赵明曾表示，荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验，将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。

荣耀50真机照曝光 全球首发搭载骁龙778G移动平台 背部采用类星钻的AG工艺