高通骁龙888 Pro曝光性能方面小幅升级进一步改善功耗发热等问题

来源：快科技时间：2021-06-01 08:30:55

按照高通以往产品线的节奏，将会在今年下半年发布升级版的骁龙888，在性能方面小幅升级，并且进一步改善功耗、发热等问题。

现在一款“Qualcomm Lahaina”的设备现身GeekBench跑分网站，这款可能就是搭载了骁龙888 Pro的工程机。

近日数码博主@数码闲聊站曝光了一组骁龙888 Pro的跑分数据，数据显示这款新品的X1超大核频率从2.84GHz提高到3.0GHz，不过目前还不能确定高通是否为其提升了GPU频率。

跑分数据显示，骁龙888 Pro的单核跑分为1171分，多核跑分为3704分。

作为对比，此前骁龙888普通版单核为1138分，多核为3603分，虽然整体分数上提升并不明显，但是依然算得上是目前安卓阵营最强处理器。

其实在今年4月份，该博主就爆料称，国内手机厂商已经在测试高通骁龙888旗舰处理器的升级版骁龙 888 Pro，预计搭载这款芯片的机型会在今年第三季度正式登场。

同时他还表示，这款处理器不会只在海外发布。

去年高通发布的骁龙888普通版处理器采用的是三星5nm制程工艺制造，采用1+3+4核心配置，超大核Cortex-X1频率为2.84GHz。

此外还具有3x2.4GHz A78核心、4×1.8GHz A55核心。这款芯片搭载Adreno 660 GPU以及X60 5G基带，最大带宽7.5Gbps。

值得一提的是，日前在高通的新品发布会上，荣耀CEO赵明出现并在会上宣布荣耀50将首发骁龙778G芯片，同时他还透露高端Magic会采用最顶级的骁龙芯片。

虽然赵明并没有透露搭载最顶级的骁龙芯片是哪款，不过猜测赵明所说有可能就是骁龙888 Pro。这或许意味着荣耀顶级的Magic手机可能会在今年第三季度发布。

高通骁龙888 Pro曝光 性能方面小幅升级 进一步改善功耗 发热等问题