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苹果要用台积电3nm工艺 iPad率先尝鲜性能达到新高度

来源:快科技 时间:2021-07-09 08:50:15

在半导体代工领域,台积电已经处于全球领先地位。

此前,台积电魏哲家在线上技术动向说明会上透露,今年年内将建成2nm芯片试生产线计划。并且台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。

目前,在台积电量产的半导体工艺中,能最好的是5nm制程工艺,大部分产能被苹果公司占用。

现在据日经最新消息,苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术,他们将成为台积电3nm的首批客户,最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。

报道称,首先采用台积电3nm技术的产品是苹果的新款iPad产品,大概率将在2022年秋季发布。

至于2020年上市的iPhone则由于量产日程的原因,暂时无缘采用3nm技术,可能会采用台积电4nm技术。

而英特尔则至少有2款采用3nm制程的芯片,包括个人计算机及数据中心的CPU。

我们都知道,随着工艺制程越来越先进,芯片的能也会越来越好,单位面积所产生功耗越低。据悉,台积电3nm与目前的5nm相比,能将提升10-15%,功耗将降低25-30%。

不过需要注意的是,随着先进工艺制程难度的增加,成本也相应的随之增长。

考虑到苹果已经在今年推出的新款iPad Pro中搭载了自研M1芯片,因此可以预见未来新一代iPad Pro也将采用M系列自研芯片。

而除iPad Pro外,Mac产品线也有望搭载制程更先进的3nm芯片,至于搭载3nm制程芯片的Mac产品何时更新目前还没有明确的时间表。

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