高通贴出海报骁龙898可能将于11月30日揭开面纱

来源：cnBeta.COM 时间：2021-11-07 22:54:09

高通公司最近在其网站上发布了一个页面，透露其技术峰会活动将在2021年11月30日至12月2日之间举行。海报上面有一艘船在水中打转，描画着一个无限的标志，以及"更多内容，即将到来！"的文字--仅此而已。截至写这篇文章时，没有额外的信息，没有公布议程，什么都没有。

不过，关于下一个旗舰产品骁龙898的传言已经流传了一段时间了。事实上，消息来源称，第一款使用该芯片的手机将是小米 12，并将在今年年底前推出。鉴于主题演讲通常在大会的第一天进行，可以假定骁龙898将在11月30日公布细节，最晚不晚于12月2日。

由于消息面上已经有相当多的泄露，甚至有人一经发现了包括一颗名叫高通SM8450芯片组的实际未知设备，也就是所谓的骁龙898，这让我们对其规格已经有了相当好的了解。预计它有一个ARM Cortex-X2 CPU大核心，以3.0 GHz的速度运行，还有三个基于Cortex-A710的中核，频率为2.5 GHz，最后是四个起辅助作用的Cortex-A510节能核心，频率为1.79 GHz。

骁龙898自带的GPU据说是Adreno 730，在Adreno 660的架构改进和三星的4纳米制造工艺升级之后，可能会带来高达20%的性能提升。在连接方面，我们预计将采用X65 5G调制解调器，理论上最大下行速度为10Gbps。

【来源：cnBeta.COM】

标签：数码通信互联网手机业界科技媒体资讯 IT新闻言论平台

上一篇：irbnb承诺到2030年成为温室气体排放净零公司
下一篇：市场监管总局：“双十一”禁止先提价后打折

高通贴出海报 骁龙898可能将于11月30日揭开面纱

高通贴出海报骁龙898可能将于11月30日揭开面纱