半导体代工厂碳排放量远超汽车厂商，台积电2020年达到1500万吨

来源：IT之家时间：2021-11-08 12:24:05

随着全球半导体芯片需求的迅速增长，大型半导体代工厂碳排放量日益增加，甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒 businesskorea 援引 CNBC 的报道称，全球最大的半导体工厂台积电，2017 年的碳排放量为 600 万吨，2019 年为 800 万吨，而到了 2020 年迅速增长至 1500 万吨。

据了解到，多家芯片制造企业已经制定了一系列减排计划，但是其制造工艺限制，能耗很难降下来。台积电的目标是 2050 年实现碳中和，2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而，目前中国台湾地区，煤炭发电的占比仍为 90%。

【来源：IT之家】【作者：沐泉】

标签：

上一篇：工信部：统筹研究支持新能源汽车加快发展的系列政策举措
下一篇：消息称苹果公司将从ITM半导体采购AirPods的保护电路