华为“芯片封装组件”发明专利：可使芯片有效散热

来源：快科技时间：2021-11-30 19:55:45

企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为“ 芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法 ”。

发明人为彭浩、廖小景、侯召政，处于审中状态。

摘要中介绍，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；

芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接；

散热部连接于上导电层远离芯片的表面；

上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接， 从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果 。

【来源：快科技】【作者：万南】